【产品中心】东科四款合封氮化镓快充芯片量产,多款应用案例解析
什么是合封氮化镓快充芯片? 合封氮化镓快充芯片是一种新型的充电芯片,与传统的硅基芯片相比,它具有更高的功率密度和更低的导通电阻。氮化镓材料的热导率也非常高,能够有效地散热,保证芯片的稳定性和可靠性。合封氮化镓快充芯片可以应用于各种快充场景,例如手机、笔记本电脑、电动汽车等。 东科四款合封氮化镓快充芯片的特点 东科推出的四款合封氮化镓快充芯片分别是EKE2101、EKE2102、EKE2103和EKE2104。这些芯片的特点如下: 它们都支持USB PD 3.0协议,可以实现最高100W的功率输